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服務(wù)應(yīng)用
加成型液體硅膠粘接性問題的解決方案
2014-07-21         
加成型液體硅膠是近年來發(fā)展較快、檔次較高、產(chǎn)品技術(shù)含量較大、具有較高附加值的一類有機(jī)硅產(chǎn)品，其具有加熱硫化速度快、生產(chǎn)效率高、綜合成本低等特點(diǎn)。





加成型液體硅膠主要應(yīng)用在電子元器件、電器設(shè)備的封轉(zhuǎn)，灌封或粘接。另外，加成型液體硅膠還用于電線電纜的終端接頭和醫(yī)用材料中。





不過一些技術(shù)壁壘難以突破，如對(duì)各種基材的粘接性以及常態(tài)粘接速度慢。此外，加成型液體硅膠與大多數(shù)基材的粘接性較差，作為灌封、涂覆或嵌件注射成型材料使用時(shí)，為能與基材良好粘接，則需在基材表面預(yù)涂一層底涂劑或增粘劑，極大地限制了使用范圍。





通過改善硅膠在基材上的浸潤性，提高硅膠對(duì)基材的粘接性，如對(duì)基材表面處理和添加增粘劑，這項(xiàng)技術(shù)的關(guān)鍵在于底涂和增粘劑配方的調(diào)整。





預(yù)先對(duì)基材進(jìn)行底涂處理，硅樹脂、環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅改性丙烯酸酯樹脂等成膜劑型底涂劑。








添加增粘劑，含烷氧基、硅氫基及反應(yīng)性有機(jī)基的硅烷或硅氧烷低聚物、含硅氫基和β-二酮基的硅氧烷低聚物、含苯基或酯基的硅氧烷低聚物、含苯基的聚甲基氫硅氧烷等的增粘劑。








配方：填料體系：填料的比表面、晶型結(jié)構(gòu)、處理方式SiH與SiCH=CH2的量的比例
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