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| 道康寧成為半導體生產工藝關鍵前體六氯乙硅烷的全球領先供應商 |
| 2014-07-21 |
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美國密歇根州米德蘭市——全球領先的有機硅、硅基技術與創新企業道康寧今天宣布其已成功提升六氯乙硅烷(HCDS)產品的產能，目前正與美國當地及全球范圍內的經銷商開展密切合作，以確保為分布在全球的現有及潛在客戶提供高效安全的產品。作為一種高純度前體產品，HCDS在多種高級薄膜淀積(半導體存儲和邏輯芯片制造技術)工藝中發揮著至關重要的作用。此次產能提升不僅奠定了道康寧在全球半導體生產工藝關鍵前體領先的供應商地位，更為行業獲取優質HCDS產品提供了穩定可靠的供應渠道。
“在過去的幾十年中，道康寧和它的絕對控股企業Hemlock半導體集團一直是全球半導體制造行業的理想供應商，能夠為客戶提供高品質的特種氣體前體材料，如氯硅烷、甲基硅烷、甲硅烷等，”道康寧半導體材料業務部市場拓展經理Ken Seibert說道。“今天，我們承襲優勢，將領先的技術、專業的技能和豐富的經驗應用到有害物質的生產與處理工藝中，確保了具有高純度、高可靠性的HCDS產品能夠滿足全球客戶目前乃至將來的需求。”
借助大幅提升的產品產能，道康寧已可以滿足甚至超越整個行業對HCDS產品的需求。此外，公司的良好口碑及其對安全生產的堅定承諾也有利于保證供應鏈的穩定性與可靠性。道康寧半導體材料業務部工藝工程經理Michael Telgenhoff表示,“借鑒我們在甲硅烷生產工藝上的安全操作經驗，道康寧為這個行業領先的HCDS產品仔細地審核了安全流程以及資源配置，從而最大限度地降低給我們員工、社區以及客戶帶來的風險，并在全球范圍內確保持續可靠的產品供應。”
HCDS是一種性能穩定、揮發性低的濕度敏感型液體。該款產品可以在低溫工況中替代硅烷或二氯甲硅烷應用于高品質氧化硅與氮化硅薄膜的淀積生產工藝中
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